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平成24年度第1回【本格研究開発】ハイリスク挑戦タイプ ナノ・材料分野に弊社テーマ「ソフトマテリアルとLSI のマイクロ接合技術の開発と装置化」が採択されました。

http://www.jst.go.jp/a-step/kadai/h24-1honkaku.html

2012/08/30



この度、弊社は産業総合技術研究所で推進されておりますファブシステム研究会(原史朗
代表)のメンバーとなりました。この活動を通じて3D-LSIの取り組みを強化致します。

http://unit.aist.go.jp/neri/mini-sys/fabsystem/

2011/10/11



平成23年度戦略的基盤技術高度化支援事業(サポイン)に弊社テーマ「3D-LSI用超音波アシスト先鋭マイクロバンプ接合装置の開発」が採択されました。

http://www.chusho.meti.go.jp/keiei/sapoin/2011/110628senryaku_koubo_kekka.htm

2011/06/28



本社を移転しました。
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