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アドウェルズが提供するプロセス&装置をアプリケーション毎にご紹介致します。

●超音波接合装置:リチウムイオンバッテリーの多層箔接合、セパレータ溶着、インバータモジュールの端子接合などパワーデバイス分野向けの商品ラインナップが充実。
●超音波切断装置:①パワーデバイス分野では、リチウムイオンバッテリーの多層箔切断、セパレータ切断に、②キーデバイス分野では、グリーンシートカット、精密モールド部品のゲートカット、導光板端面の精密カットに、③医療バイオ分野では試薬ケースやアンプルの精密カット、④フレキシブルエレクトロニクス分野では、フレキ基板の金型レスカットなど幅広く活用可能。


アプリケーション製品


アプリケーション工程


接合


溶着


切断


実装


LCDドライバ


・Chip on film実装




フレキシブル基板 ・基板形状カット




ICカード
・樹脂シートカット 
   


・基板層間接合




・Chip on film実装  



・アンテナ接合




基板コネクタレス化 ・リジッド-フレキ接合